华晶科3D感测芯片惊艳CES首季出货业绩可期
数位影像方案商华晶科（3059） 在今年CES消费性电子展发表最新3D感测深度芯片AL6100，展现深度运算技术实力，其高精确度、低耗电表现以及成本优势，吸引不少客户注目及洽谈合作，华晶科表示AL 6100的影像深度资讯品质及运算速度都大幅超越上一代产品AL 3200，适合应用在需要强大即时运算能力的产品上，预计今年第一季进入量产并可开始供货。
华晶科表示，今年CES的焦点在人工智能（AI）、自驾车、智慧家庭（如：智慧助理、扫地机器人）、AR／VR几个领域，机器视觉则是不同产品项的共通技术趋势，在不同类型的产品里都加入了相机，相机的成像不再只是让人眼看，而是进一步让机器判读、增加智能。
华晶科的AL6100芯片提供了高分辨率实时（real-time） 3D感测深度，是机器视觉探知周遭环境的必要资讯，正满足了机器智能化趋势的需求。
目前3D感测技术主要有主动式双镜头（active stereo camera）、结构光、飞时测距（ToF）、激光（Lidar）及等几大主流技术，其中感测深度精度的表现以主动式双镜头和结构光较佳，可以达到立体3D建模（3D modeling）的精度级别，在产品的成本、应用距离和可靠性上“主动式双镜头”则是目前最佳选择，像是智能家居5~6米中距离应用、3D人脸辨识、机器人环境地图构建、车内驾驶监控、手势辨识等都很适合。
此次CES，华晶科现场展示了AL6100搭配主动式双镜头，高精度的实时（real-time）感测深度表现惊艳了许多客户和应用合作伙伴，也开启了更多机器视觉新应用产品的讨论，已有多家手机、智慧家庭、车用厂商表现出对华晶科AL 6100及算法技术的高度兴趣，预期也将在今年陆续贡献华晶科业绩。
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华晶科3D感测芯片惊艳CES首季出货业绩可期（记者陈梅英摄）
