联发科首款AI芯片P60第2季初上市
联发科今日发表首款AI芯片P60，搭载P60芯片的智能手机将于第2季初正式上市。（记者卓怡君摄）
IC设计联发科（2454）抢搭人工智能（AI）潮流，今日正式推出首款内建联发科AI技术的系统单芯片（SoC）─曦力（Helio）P60，具备深度学习脸部侦测、物体与场景辨识等功能，内建P60的智能手机将于第2季初上市。
联发科曦力P60采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，采用台积电（2330）12nm FinFET制程工艺提升Helio P60功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，Helio P60将彻底改变消费者对于智能手机的期待，arm Cortex A73大核心带来的强大效能及专为AI应用打造的处理器，可为消费者带来诸多旗舰功能，例如深度学习脸部侦测、物体与场景辨识、更为流畅的游戏体验及更聪明的照相功能，这款芯片让消费者不必花费高昂的费用即可享受到内建多种先进技术的智能设备。
联发科表示，Helio P60采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片，相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。
Helio P60首次将联发科的NeuroPilot AI技术带入智能手机，NeuroPilot的运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作让AI应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作效能与功耗表现。Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能。执行同样的AI任务时，相较于GPU， APU可将功耗降低一半。
与先前Helio P系列相比，Helio P60的3颗图像讯号处理器（ISP； Image Signal Processor）功耗表现更加出色。在双镜头设定下，功耗降低18%；透过Helio P60优异的影像技术及强大APU的双重加持，使用者可在Helio P60智能手机上享受身历其境的AI体验，例如即时人脸美化与趣味叠图效果、扩增及混合实境（AR/MR）加速、摄影功能强化与即时录影预览等。
