日月光控股今挂牌可拿下封测业9成获利
发布时间：2026-02-21
爽报 YesDaily.COM
203
日月光董事长张虔生（左）与硅品董事长林文伯。（资料照）
封测龙头日月光与硅品合组的日月光投资控股公司，今天以每股89元挂牌上市，股票代号3711，法人看好日硅合并后可整合产能资源、拉大封装领先优势，股价有机会再展开波段涨势。日月光董事长张虔生日前更表示，日硅合后可拿下封测业9成的获利。
日月光控股资本额为430亿元，为日月光股本的5成，日月光去年税后净利230亿元，硅品为69亿元，若以去年获利计算，日月光控股的EPS约为6.95元。
张虔生日前表示，日月光与硅品结合后，包括IDM厂在内，全球封测达市占率15%，在封测业获利达9成，员工数在全球达10万人，其中台湾占6万人。半导体业已是成熟产业，年成长幅度约5%，日硅合可开创自己的竞争优势，取得更高的市占率。
日月光27日举行合并前最后一场法说会，公布首季税后纯益20.96亿元，季减66%，为六年来单季新低，每股税后纯益（EPS）0.25元。不过，第2季营运，包括通讯、电脑及消费性电子三大领域都同步恢复成长动能，预估第2季合并营收将季增6%至9% ，毛利率也同步上升。
日月光表示，以美元计算的半导体封测事业第2季生意量将高于去年第2季，不过低于去年第4季的水准。若排除汇率影响，半导体封测事业第2季毛利率将约当于去年第2季约23.1%的水准。
针对日硅合并后的发展，法人都抱持正向态度，预估合并后的日月光控股，在全数反映合并效益及股本缩减，未来EPS有机会站7元之上，有利股价挑战百元价位。瑞信台湾区研究部主管艾兰迪（Randy Abrams）也表示，日月光投资控股成立具3大优势，1是规模经济突出，2是成本及产能有优化潜力，3是供应链链接可望强化，在半导体产业增速恢复年均复合成长率8-10%的成长，有利封测业务。
