PCB产业砸重金抢食5G市场日商也来台轧一脚
发布时间：2026-02-22
爽报 YesDaily.COM
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美国近日接连对中兴通讯、华为进行箝制，被解读为美国为保有本身在5G通讯的竞争优势以避免被中国超越，也让台厂因此意识到5G通讯市场的情景与重要性。台商PCB产业目前积极投入5G应用，现传出日商日东纺、日立化成看好5G市场发展，纷纷来台希望也能轧上一脚。
根据《钜亨网》报导，因应5G通讯爆发，目前台湾为主要PCB产业链主要厂商，今年起都有大规模资本支出案，像是软板厂台郡为因应5G、软板细线路化，已通过94亿元资本支出投资计划，兴建2座新厂；还有，达迈台湾铜锣厂二期扩厂计划也已在4月中旬动工，预计在2018年底完成，2019 年上半年正式贡献产能，可望纾解现有产能吃紧的问题并扩大市场占有率等。
由于5G市场发展看好，吸引一些日商来台投资，目前日商来台投资重点在于CCL及玻纤布产业等PCB上游原物料，主要抢攻软硬板制程升级所需的高频、高速及讯号但流失的PCB原物料。
像是日前日商日立化成 （Hitachi Chemical）表示，将在台湾设立子公司，并于厂区内兴建PCB用高性能积层材料（CCL），用于5G、先进驾驶辅助系统（ADAS）、人工智能（AI）等用途，推估投资金额约75亿日元 （约新台币20亿元）；日商玻纤大厂日东纺（NITTO BOSEKI），也计划以溢价10%，公开收购建荣工业最高达35.22%的股权，换算金额约7.55亿元（约新台币2亿0455万元）。倘若日东纺能拿到建荣最大法人股东创祐投资出售移转14.88%，将使日东纺拿到50.1%过半股份。
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近期传出美国接连对中兴通讯、华为进行箝制，也让台厂因此意识到5G通讯市场的情景与重要性。（资料照）
