全球最大手机芯片制造商高通(Qualcomm Inc.)宣布,董事会通过将以100亿美元(约新台币2994亿元)进行大规模股票回购,且买回股票计划没有到期日。
高通于昨(9)日宣布,将以新的100亿美元股票回购新计划,取代原本于150亿美元(约新台币4491亿元)股票回购计划。高通表示,对于最新股票回购计划没有截止日期,股票回购的数量与时间点将视市况与其他因素而定。
根据《新浪网》报导,高通计划将在7月25日之前完成对恩智浦半导体公司收购,但此收购案因中国的监管机构而搁置了18多个月,高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,如果此交易失败,高通将使用现金储备进行大规模回购,以回报股东。
高通计划将在7月25日之前完成对恩智浦半导体公司收购。(路透)
