
韩国三星电子今天传出,已经新设立了晶圆代工研发中心,希望能借此追赶龙头台积电。(路透)
韩国三星电子今天传出,已经新设立了晶圆代工研发中心,希望能借此追赶龙头台积电。
《韩联社》今天引述业界人士指出,为了提升三星在晶圆代工领域的能力,三星旗下的装置解决方案部门,已经设立了晶圆代工专属的研发中心,是原有半导体、内存、面板等8个研发中心之外,另1座新设的研发中心。
台积电在上个月底才宣布,有意砸下4000亿元,扩大在竹科的30公顷用地,主要将作为研发用途,目前用地征收计划已经通过行政院核定,正在进行环评作业,若一切顺利可望在明年中完成相关程序。
目前在全球芯片龙头的三星,在晶圆代工领域仅排名第4,日前曾宣示今年度的营收要冲上100亿美元,并要超越联电、格罗方德,成为晶圆代工2哥,剑指领先群雄的龙头台积电。
有分析师认为,三星近期在晶圆代工领域动作频频,也是希望能够强化与高通等主要客户的连结。
