半导体业并购金额创新高
发布时间：2026-02-21
爽报 YesDaily.COM
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根据研究公司Dealogic统计，2015年迄今半导体业併购交易金额已突破1200亿美元，远高于歷年来的纪录。
鉴于併购案的实际件数是2005年以来最低，投资人或许推测併购热將降温。
件数降低代表单一併购金额极高，今年已有14起併购案金额超过10亿美元，包括安华高科技以创纪录的370亿美元收购博通。
Dealogic资料显示，今年的半导体业平均併购金额是去年的3倍多；此数据或许暗示併购风潮可能已达巔峰，理由之一是此行业的大厂將开始消化併购来的公司。
然而，仍有几起併购案可能即將出现；最近一个月的报导显示，德州仪器与亚德诺半导体（Analog），均有意併购市值约112亿美元的美信半导体（Maxim）。
高通也在伺机出手，该公司手上握有200亿美元现金，且亟需移转对智慧手机数据机晶片之倚赖，目前已聘雇股市分析师负责併购事宜。
花旗集团在本周的报告中，点名市值略高于120亿美元的赛灵思（Xilinx）是对高通等买家具有吸引力的目標。
另外一个口袋极深且亟欲参与半导体业併购的买家，是中国清华紫光集团，集团主席赵伟国向《路透》表示，未来5年將斥资470亿美元打造晶片事业部门。
据报紫光集团今年曾向美光科技开出230亿美元併购价码。
举债成本低也助长半导体业併购热潮，安森美（On Semiconductor）净负债约8.5亿美元，预计將再发行24亿美元新债筹资併购快捷半导体（Fairchild）；即使美国联储局升息，利率仍將处于极低水平。
