中国芯片逊发达国家惟封装技术一枝独秀
发布时间：2026-02-22
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周博轩指，骏码的产品已可跟外国的平起平坐。
【星岛日报报道】中国的半导体发展，可谓因中兴事件而醒觉。专门研究半导体芯片设计的中文大学电子工程副教授潘江鹏接受本报访问表示，内地的芯片在设计及制造技术上，均不敌外国，惟在封装技术上可说已达国际标准。恰巧，从事生产半导体封装物料的骏码科技（8490）就在此时进行上市，主席周博轩表示，有危才有机，骏码的产品质素已同国际看齐，并期望不久的将来，可研发出突破性的创新物料，望推动内地半导体产业。
半导体产品大致分三类，第一是处理器类，如电脑或手机底板的中央处理器，负责运算工作，讲求速度。第二是内存类，如USB，讲求容量。第三便是发光类，如LED，讲求光度。半导体的制造，均需经过三个阶段，分别是设计、制造和封装。
