积体电路成长创新高去年占出口近3成
经济部今公布统计，显示积体电路出口成长屡创新高，为我国出口主力，已由2011年出口564亿美元、增加到2017年923亿美元，平均每年增8.9%。占总出口比重也由2011年的18%升至2017年29.1%。其中8成为晶圆代工，1成为DRAM。
经济部今表示，受惠行动装置普及化及规格不断升级，加上物联网， 车用电子及高速运算等新兴应用扩增，推升我国积体电路出口屡创新高。
2011年积体电路出口为564亿美元，2017年已成长至923亿美元，平均每年增8.9%。占总出口比重也由2011年18%，升至2017年29.1%，以每年攀升1％到2％速度，加重成为我国出口主力比重。
而因应相关供应链产品制造，积体电路主要出口市场以中国及香港为主，2017年出口512亿美元为历年新高，占55.5%，较2011年增加4.4个百分点。对新加坡出口128亿美元，为历年次高，占13.8%居次，减少4.5个百分点。对日、韩出口各占7.4%，分别增加0.5及减少2.5个百分点，对马来西亚出口占5.8%居第5，则增加2.6个百分点。
而在市占率方面，台产品在中国及香港进口市占率居冠，由2011年28.9%升至2017年36.7%，上升7.8个百分点。韩国居第2位，由20.9%升至27.0%，增加6.1个百分点。马来西亚居第3，由17.2%降到10.7%，减少6.5个百分点。
除了中国及香港，2017年台积体电路在日本、新加坡、马来西亚之进口市占率亦均排名第1，且市占率各较2011年提升17.9、6.9及13.0个百分点， 显示在主要出口市场均具竞争力。
而在全球晶圆代工市场中，台积电排名第一，且比较各年度市占率，主要厂商除台积电外，多呈衰退。
经济部表示，我国积体电路制造业以晶圆代工为主，2017年产值占8成以上；DRAM 次之，产值占11.2%。
根据市场研究机构 IC insights 统计，2017年全球晶圆代工营收623.1亿美元，年增8%，其中台积电营收为321.6亿美元，年增9.1%，市占率高达51.6%，排名第1，较2011年增加7.2个百分点。
排名第2之格罗方德（Global Foundries）营收60.6亿美元，占9.7%；联电营收49.0亿美元，排名第3；三星近年积极争取晶圆代工市场， 2017年市占7.4%居第4。
而中国之中芯国际虽排名续居第5，但市占5%较 2011年提高1个百分点；另力晶因转型为内存及逻辑IC晶圆代工厂，2017年市占率2.4%，排名第6名。
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经济部今公布统计，显示积体电路出口成长屡创新高，为我国出口主力，去年占出口近三成。（经济部统计处提供）
