中国倾力发展自制芯片专家看衰：很难卖到国外
中国近年来致力发展芯片技术，预计今年年底或2019年就会上市，但专家认为很难卖到国外。图为中国安徽半导体工厂。（路透）
中国第二大电信商中兴通讯先前遭美国制裁，不能向美企购买关键零部件，导致该公司遭遇极大危机，因美国放生才得以喘息。而这显示出中国想成为科技强国的最大缺陷，也就是缺少自制芯片。事实上，中国近年来致力投资芯片技术，预计今年年底或2019年就会上市，但专家认为很难卖到国外。
据《CNN》报导，中国对芯片的需求量极大，比全球其他国家买得更多，去年有将近90％的芯片都向外国公司购买。因此中国领导人习近平把开发自制芯片视为重中之重，他曾在4月参观半导体工厂时，把芯片比喻为心脏，直说“无论人多么高大，如果没有健全而坚强的心脏，他就永远不会变得强壮。”
过去几年来，中国已向几家中企投入了数百亿美元进行研发，也试图通过收购国外芯片厂商来获得技术，但几次试图购买美国公司股份的交易尝试，全都被美国以国家安全为由而阻止。
目前分析师预计中国芯片将在今年年底或2019年初上市，但它们的品质劣于外国厂商的芯片。集邦科技（TrendForce）研究机构高级主管Avril Wu表示，这些中国自制芯片可能只会卖给中国企业，因为它们比外国芯片便宜。
即使增加自制产量，中国在未来几年里也必须依靠外国供应商，目前预测到2027年，外国芯片在中国仍会有60％市占率。Avril Wu还指出，由于担心中国企业可能侵犯知识产权，中国制造的芯片在海外市场也许会卖得相当挣扎。
然而，中国近来动作频频，监管机构已对韩国三星、SK海力士和美国美光展开调查，分析人士认为，此举可能是在对韩国和美国芯片制造商公司施压，希望他们分享知识产权。另外，一批中国投资者本周以7.75亿美元（约新台币232.5亿元），买下日本科技巨头软银旗下英国芯片设计公司Arm的51％股权。
