受到高阶智能手机市况疲软与晶圆涨价的影响,全球导体封测代工厂营收成长率及毛利率表现不如去年同期,不过中国封测厂似乎不受影响,在今年第1季营收表现突出,呈现双位数成长,红潮的进逼,也让台湾半导体封测业者压力大。
根据《经济日报》报导,中国封测3雄长电科技、天水华天、通富微电,不畏整体大环境成长步调放缓,营收规模持续放大,目前已占全球10大厂比重26.9%,创下新高。
硅格也创利基;硅格则是加速整并,并拉升高功率和电源芯片产能等 。
拓墣产业研究院最新报告指出,由于全球智能手机成长趋缓,以及晶圆涨价导致成本上扬双重打击,让多数封测业者毛利率不如去年同期,尽管即将进入到传统销售旺季,但将因为晶圆供需缺口扩大,让晶圆制造成本居高不下,封测产业业者面对的毛利率压力恐将持续到年底。
面对红潮势力进逼,日月光加速系统级封测布局以应战。(资料照)
