精材12吋晶圆级封装厂将停产本季认列每股亏3.55元
发布时间：2026-02-22
爽报 YesDaily.COM
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2018-06-15 21:00
台积电（2330）转投资的晶圆封装厂精材（3374）今公告，董事会通过资产减损案，决定一年内停止量产12吋晶圆级封装业务，预估第2季认列资产减损9.61亿元，影响每股亏损3.55元。
精材的12吋厂产能利用率低， 月产能约仅3千片，12吋厂折旧摊提造成精材营运沉重压力；去年12吋厂的专案仅1颗芯片、1个客户，代表接新专案无望，显然苹果iPhone与整体手机销售成长动能趋缓，冲击精材的12吋厂不得不停产。
精材按照国际会计准则公报规定进行减损测试，预估将认列资产减损9.61亿元，将认列在第2季财务报表。精材指出，12吋晶圆级封装占第1季营收比仅约3%，评估这项资产减损对公司营运并无重大影响。
精材指出，2014年到2015年间陆续建置12吋晶圆级影像感测器封装生产线，因市场发展趋缓，且因应封装需求制程不断调整增加，目前实际开出产能仍未达到经济规模，导致产线量产后仍处于营运亏损。
精材经营团队审慎评估后认为，消费性影像感测器对12吋晶圆级封装的市场需求不如预期，车用影像感测器封装需求虽长期具成长性、且已通过可靠性认证，但生产成本仍高、不具竞争力，未来几年仍无法获利，故决定在1年内终止现有12吋影像感测器封装量产业务。既有12吋产线人员将就近投入其他8吋生产线。
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精材董事长陈家湘。（资料照）
