震撼弹！联电子公司和舰将申请A股上市
发布时间：2026-02-23
爽报 YesDaily.COM
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2018-06-29 17:16
晶圆代工大厂联电宣布，子公司和舰将发行A股并拟于上海证券交易所上市。并将购买与富士通半导体所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权。
联电今董事会通过决议，由从事8吋晶圆专工业务的子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 ，偕同另一大陆子公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司，及和舰公司从事IC设计服务业务之子公司联暻半导体（山东）有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票，并向上海证券交易所申请上市交易。
联电总经理王石表示：“为因应中国半导体市场的快速成长，并考量公司与集团整体长远发展，公司于中国的晶圆专工及IC设计服务业务由和舰公司统筹，提供客户完整的IC制造解决方案；通过A股上市，和舰公司可善用募集资金，再投资复制既有的成功模式，拓展中国市场，以进一步提升产能规模、技术品质，并提高行业竞争门槛与强化公司既有竞争优势。”
联电并表示，为拓展海外市场、加速业务成长，联电拟执行与FSL 于2014年签订合资合约的选择权，以合资公司MIFS于今年3月31日的净值为基础，购买FSL持有的MIFS全部股权（84.1%），此股权购买案总交易金额不超过日币576.3亿元；完成股权购买后，MIFS将成为该公司持股百分之百之子公司。
王石表示，随着5G、物联网、汽车和人工智能领域等新应用的爆发，联电正面临12吋成熟制程的需求激增，预计市场环境将持续推升此强劲的需求。联电在台湾、中国和新加坡现有的12吋晶圆厂的布局，日本MIFS将可进一步帮助联电客户分散制造风险，给日本和国际客户更佳的全球化服务。
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联电宣布和舰将发行A股并拟于上海证券交易所上市。（记者洪友芳摄）
