美媒：中国窃取台湾芯片技术4年案件增加1倍多
发布时间：2026-02-21
爽报 YesDaily.COM
207
中国近年来致力发展芯片技术，预计今年年底或2019年就会上市，但专家认为很难卖到国外。图为中国安徽半导体工厂。（路透）
中国用高薪挖角我国半导体人才，进而窃取我国芯片技术，根据《华尔街日报》报导，去年的科技窃案比2013年增加1倍多，但碍于政治理由，台湾检调大多未能对中国起诉。
报导指出，我国政府官员和企业界高层指出，台湾作为苹果等科技巨擘的芯片来源，已被中国蓄意瞄准，去年的科技窃案已增加到21件，比2013年8件增加1倍多。过去10件科技诉讼案，有9件与中国有关。
报导举例，其中1件是美光的台湾分公司的科技窃案，一名王姓工程师涉嫌窃取美光技术，并提供给联电，由于后者与中国福建晋华集成电路公司有合作关系，非法使用该技术，美光决定在加州另控告晋华及联电窃取技术。
由于中国制手机和电脑需要的芯片技术主要仰赖进口，去年芯片的进口金额高达2600亿美元，比石油进口还多60%，但中国计划在2025年前，40%手机芯片要自产自供，比目前水准必须提升超过4倍，因此从我国大量挖角人才，并用高薪诱惑新人把技术偷窃到中国。
我国官员指出，我国芯片技术已被中国瞄准，刻意针对台湾半导体公司，有计划窃取技术，以达成减少仰赖外国供应商的战略目标。
