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台晶圆代工产值明年估成长8%到10%

发布时间:2024-03-28 爽报 YesDaily.COM 208

(中央社记者锺荣峰台北29日电)资策会MIC预估,今年台湾IC设计产业产值可年成长6.2%,晶圆代工产业产值可望年成长约6.4%。预估明年晶圆代工产值可年成长8%到10%。

观察今年台湾IC设计产业,资策会产业情报研究所(MIC)资深产业顾问兼副所长洪春晖指出,台湾厂商手机处理器全球市占率提升,加上台湾厂商在无线连网芯片、面板驱动与触控整合单芯片(TDDI)等芯片市场需求增加,预期今年台湾IC设计产业产值可到新台币5798亿元,年成长6.2%。

此外人工智能及物联网应用兴起,MIC指出这也带动台湾IC设计产业非3C应用IC营收占比逐年成长,加上非3C产品芯片规格多元化,吸引IC设计业者投入提供特殊应用芯片(ASIC)设计服务,台湾业者降低对通讯产品的依赖,转投入物联网、车用等应用领域,预期明年经营模式将多元发展。

在晶圆代工部分,洪春晖表示今年下半年挖矿虚拟货币需求减缓,预估全年台湾晶圆代工产业产值可近1.2兆元,年成长约6.4%。

展望明年,MIC预估,未来台湾先进制程比例可望进一步提升,预估明年晶圆代工产业成长率可到8%到10%。

洪春晖表示,台湾晶圆代工业者领先推出7奈米先进制程,抢占高阶手机应用处理器(AP)、绘图处理器(GPU)和人工智能AI应用芯片等市场。

此外台积电在中国大陆南京厂逐步放量、联电在日本车用市场积极布局,可望带动未来台湾晶圆代工业务维持成长动能。(编辑:郑雪文)1070829


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