由于全球贸易的不确定性居高不下，且韩国芯片出口降温，韩国今年准备提供235兆韩元（2090亿美元）的贸易融资资金，力挺出口商，并计划把生技、医疗、消费品等产业打造成新出口引擎，以分散出口。
韩国贸易及工业与能源部（MTIE）4日表示，今年六大金融机构将透过贸易融资，提供出口商235兆韩元的资金，比去年多15.3兆韩元。
原本政府只计划今年的金额比去年多12.3兆韩元，但2月出口额比一年前下滑11.1%，连三月走下坡，促使政府加码。
MTIE指出，从签约、制造产品、运输到交易，这项计划将为处于各种贸易阶段的出口业者提供金融支持，也会协助出口商支付债券款项。
这笔资金将透过海外参展、全球合作、在海外设立办公室、贸易协商及出口咨询等项目，提供4,200家中小型出口商协助。其中35.7兆韩元将被用于范围涵盖合约、制造、及支付等八项贸易融资计划。受支持的产业将扩大至芯片、生技健康、未来汽车、无人机及物联网等领域，不只有目前的汽车与造船业。
政府也致力于把生技、医疗、充电电池、文化（韩流）、消费品、农产品及海外营造等产业打造成新出口引擎，以分散出口，并减轻对半导体的依赖。
近来韩国半导体出口已持续低迷，当局的数据显示，今年1月韩国半导体出口占整体出口的比率降至16%，为2017年7月以来最低；1月芯片出口比一年前锐减23.3%至74.2亿美元。
韩国政府将协助出口商进一步深耕新兴市场，落实政府与东南亚、印度、蒙古等地区加强连结的“新南方”、“新北方”政策。政府将寻求升级韩印“全面经济伙伴协定”（CEPA），并进一步提升与东南亚国家的关系。
当前全球贸易遭遇的不确定性愈来愈多，包括美中贸易战、英国脱欧及全球经济成长动能放缓，而海外市场对微芯片、石化、石油等传统韩国出口主力的需求也走疲。
