中华精测今天举行股东会，通过配发股息每股新台币10元。总经理黄水可表示，卫星通讯PCB板今年可望小量生产。

展望今年全球半导体市场，精测总经理黄水可指出，除了车用电子与物联网外，人工智能（AI）、高效能运算（HPC）应用将推升半导体需求。

精测除了在智能手机应用处理器测试板市场约7成以上市占率外，也长线布局包括网通芯片、车用电子等测试，并开发新产品探针卡。

为降低单一产业及客户集中风险，精测持续规划生产卫星通讯印刷电路板PCB 所需资本支出，预计今年完成产线建置，小量生产，2020年进入量产。

黄水可表示，持续与客户协商，除了布局大型PCB板外，也讨论是否生产较小的PCB板，目前以卫星通讯板为主，洽谈技术规格。

面对美中贸易摩擦、半导体产业景气有变数、全球经济趋缓状况，黄水可说，持续研发技术、强化经营管理，维系企业竞争力，也加强掌握外部竞争环境、法规环境与总体经营环境。