半导体封测大厂南茂上午股东会通过每股配息1.2元，也顺利全面改选董事（含独立董事）9席。

展望今年，南茂董事长郑世杰在对股东报告指出，持续扩展工业自动化和家庭智能化趋势下的车用电子和工规电子等利基市场，以及智能手机、平板电脑和穿戴装置等智慧行动装置的高成长市场。

南茂积极掌握新智能手机的全屏幕、窄边框与18：9等大屏幕新规格带动的手机面板驱动与触控整合单芯片（TDDI）和12吋细间距卷带式薄膜覆晶（COF）成长契机。

法人指出，第2季南茂在NAND型闪存（NAND Flash）封装成长幅度较大，其次是驱动IC封测，再者是车用NOR型闪存，动态随机存取内存（DRAM）封装仍有待观察。

南茂预估每年资本支出约占营收比重20%到25%，今年驱动IC封测需求强劲，也占资本支出主要内容，相关资本支出扩充产能均签有保障协议。

南茂去年全年合并营收新台币184.8亿元，较前年成长3%，去年合并毛利率18.56%，较前年微增0.52个百分点，去年全年归属母公司业主净利11.03亿元，较前年减少63.5%，去年每股基本税后纯益1.37元，低于前年的3.57元。去年度整体产能利用率维持在74%。

南茂自结今年5月合并营收17.09亿元，较去年同期15.22亿元成长12.27%，累计今年前5月自结合并营收77.3亿元，较去年同期69.52亿元成长11.19%。