工研院院长刘文雄（左）与美国应用材料公司总裁暨首席执行官盖瑞．迪克森（右）签署合作备忘录，以建立更密切的新技术交流与合作关系。（工研院提供）
工研院院长刘文雄与美国应用材料公司总裁暨首席执行官盖瑞．迪克森今签署合作备忘录（MOU），双方未来将透过建置创新交流平台，拓展新技术合作计划，积极提升台湾电子业与跨国公司的双边研发成果，齐力带动创新技术商品化成效。
工研院表示，此次签署MOU的重点包括发展“开放式创新与商业化合作平台”，并深化在显示器、先进封装制程与新创事业投资等领域的合作。透过此一合作备忘录，双方也将每年举办联合峰会，定期检视合作进度与新提案构想。
刘文雄表示，工研院与应材多年来其实已陆续有合作案子，这次透过院与美国公司签署MOU，应材将能更紧密链接工研院目前的研发进展，工研院也能透过美国应材，掌握全球产业趋势与科技研发动向。在每年定期互动与交流的联合峰会中，也期待能激发出更多创新技术商品化的新创构想，孕育更多新创成功案例。
美国应用材料公司资深副总裁暨技术长与应用创投（Applied Ventures）总裁欧姆．纳拉马苏（Om Nalamasu）表示，技术日趋复杂，产业生态系统间的合作需求也随之增加，开放式创新将是加速新技术与商业模式发展的关键。应材公司很期待能扩大与工研院合作，一同找寻新出路，克服产业最艰难的工程挑战。
工研院与美国应用材料公司在合作上各有专精且优势互补，工研院拥有多元跨领域前瞻技术能量，并在人工智能、大数据、3D打印等新进科技应用上建立了扎实的基础；美国应用材料公司则是材料工程解决方案的龙头，兼具技术广度与深度，引领电子科技与产业创新。
工研院与美国应用材料公司，自2009年起展开长期合作，多年来双方在半导体、显示器、封装等技术研发上累积了深厚的互动关系，包括OLED与薄膜晶体管（TFT）制程设备的整合与验证。
