探针卡与LED设备商旺硅今天召开股东会，通过每股配息2元。法人预估，旺硅第3季业绩可较第2季佳，今年业绩可优于去年。

观察美中贸易战，旺硅指出，贸易战加上全球经济不确定影响，今年半导体产业应是充满挑战的一年，预计整体景气要到下半年才会看到复苏的迹象。

观察半导体产业市况，旺硅引述研调机构指出，今年可能会出现市场衰退，主要导火线为美中紧张的贸易情势，造成全球经济的不确定性。不过，人工智能（AI）与机器人、5G与物联网、自驾车与车联网等应用，将会是成长亮点。

展望未来发展策略，旺硅指出，将以点测、分选、光电测试、影像检测、自动化设备等五大核心技术领域为基础；在半导体工程检测应用领域，以微小讯号、高频量测、高功率量测的核心技术，再加上晶圆自动上下片的技术持续开发。

此外利用温度控制的核心技术，持续开拓半导体领域、光纤通讯领域等元件环境温度测试的市场，未来也将相关技术推展至元件温度测试应用。旺硅也会开发微间距测试探针卡、高针数及高速测试探针卡，提升测试频率与效能。

展望下半年营运，法人预估旺硅第3季业绩可望较第2季佳，贸易战对旺硅本身来说并没有负面、反而有正面的助益，因为中国大陆降低国外半导体供应链的比重、自建半导体供应链，旺硅可望受惠此趋势。

展望今年，法人预期旺硅整体业绩可较去年佳。

在VPC探针卡和CPC探针卡部分，法人推估相关探针卡业绩第3季也可优于第2季。

在多层有机载板（MLO）空间转换器部分，法人指出，MLO载板已经应用在旺硅自家产品，预估明年单独供应客户且开始放量。

从三大产品线来看，法人指出目前探针卡占比近6成，LED设备占比约20%，其他占比是新产品。

旺硅5月自结合并营收新台币4.39亿元，较去年同期3.41亿元成长28.77%，累计今年前5月自结合并营收20.76亿元，较去年同期17.33亿元增加19.78%。

旺硅去年全年合并营收53.86亿元，创历史新高，去年归属母公司业主净利3.34亿元，每股税后纯益4.19元。