郭明錤看好臻鼎与旗下鹏鼎可望成为苹果新款手机天线的主要供应商。（记者卓怡君摄）
天风国际证券分析师郭明錤今日出具最新报告，点名臻鼎-KY（4958）、鹏鼎（臻鼎转投资）、台郡（6269）为苹果2019-2020年关键PCB供应商，郭明錤指出，下半年新款6.1吋LCD iPhone的上天线（UAT）可能仍维持MPI与LCP混合的设计，鹏鼎/臻鼎与台郡的MPI软板出货可望优于市场预期。
郭明錤指出，过去1个月市场担忧下半年6.1吋LCD iPhone的上天线软板因MPI生产问题，所以全部采用LCP，对MPI供货商鹏鼎、臻鼎与台郡可能产生负面影响，但预测最终仍应采用MPI与LCP混合的设计（鹏鼎/臻鼎与台郡的供应比例约各半）。
郭明錤分析，新6.1吋 LCD iPhone为下半年新机的低阶机种，MPI成本较LCP低，若全采用LCP设计，因Murata为独家供货商，供应风险也相对高，在调整设计后，MPI仍能符合Apple技术标准。
郭明錤分析，台郡将受惠下半年新款iPhone NFC软板天线规格升级与供应比重提升，预期NFC软板天线从2层板升级到4层板，价格也明显增加，供应比重方面，台郡可望从先前的30-40%增加至50%。
郭明錤预期，鹏鼎/臻鼎与台郡将自2020年供应iPhone的LCP软板，2020年下半年的新款iPhone因支援5G，LCP用量将增加，Apple需要更多LCP供货商以降低供应风险，鹏鼎/臻鼎可望成为iPhone LCP供货商，台郡将在第4季到明年第1季开始出货新款iPad Pro的LCP软板（10层板），因目前样品良率佳，预计可顺利出货，并在2020年下半年成为新iPhone LCP供货商。
郭明錤指出，2020年下半年新款OLED iPhone将采用Y-OCTA触控技术与COP（分别取代外挂式触控与2 metal COF），可望降低成本、减少面板厚度与缩小边框，有利外观设计，鹏鼎/臻鼎可能为供应商之一，预测新外观设计是2020年新款OLED iPhone主要卖点之一，Y-OCTA需要COP实现，COP的生产流程包括软硬复合板、SMT与贴合等，在Y-OCTA COP供应链中预期鹏鼎/臻鼎为供应商之一。
台郡为Apple Mini-LED/类Mini-LED产品独家背光PCB供应商。Apple宣布采用类Mini-LED技术的32吋Pro Display XDR后，我们更有信心Apple将在4Q20推出采用Mini-LED的高端iPad与MacBook。我们推估台郡为高单价Apple Mini-LED/类Mini-LED产品的独家背光PCB供应商，因iPad与MacBook的Mini-LED采用超过10000颗LED （vs. Pro Display XDR的576颗），故用于SMT的背光PCB规格更高，台郡中长期可望显著受益于此新产品分类。
