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下半年苹果手机天线设计原本传出更改，不过，天风国际证券分析师郭明錤预估，新款iPhone的上天线（UAT）软板维持MPI（异质PI）与LCP（液晶高分子）混合设计，PCB厂臻鼎-KY（4958）、台郡（6269）MPI软板出货将优于预期；明年iPhone新机LCP软板使用量大增，臻鼎与台郡也是明年苹果LCP软板供应商。
郭明錤指出，近期市场担忧因MPI生产问题，下半年iPhone LCD新机将全部改用LCP材质设计，对MPI供货商臻鼎与台郡可能产生负面影响，但预测最终仍采用MPI与LCP混合的设计。
郭明錤分析，台郡将受惠下半年新款iPhone NFC（近场通讯）软板天线规格升级与供应比重提升，预期NFC软板天线从2层板升级至4层板，价格也明显增加，台郡供应比重将从30-40％增加至50％。
