国际半导体产业协会（SEMI）发布第2季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），将今年全球晶圆厂设备支出由原预估下滑14%进一步降低到19%，约为484亿美元。
受到整体大环境变数的影响，国际半导体产业协会（SEMI）发布第2季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），将今年全球晶圆厂设备支出由原预估下滑14%进一步降低到19%，约为484亿美元。
SEMI指出，今年单是内存产业的支出就将下滑45%，占2019年晶圆厂设备支出降幅的绝大部分，但2020年可望强劲复苏45%，达280亿美元。2020年内存相关投资将比今年成长超过80亿美元，并带动晶圆厂支出的复苏，然而与2017、2018年相比，2020年内存相关投资仍将远低于先前水准。
尽管今年内存产业支出大幅缩减，但有另两个产业的投资可望逆势成长，首先，晶圆代工产业相关的投资在先进制程及产能带动下，预计将成长29%；另外，微处理器芯片（micro）产业在10奈米制程微处理器（MPU）的出货带动下，预计将成长超过40%。不过，微处理器芯片的整体支出远低于晶圆代工和内存相关投资。
SEMI表示，2019年上半内存支出将减少48%，投入3D NAND与DRAM的资金则分别下滑60%和40%。2019年上半年支出整体下滑趋势，靠晶圆代工大厂投资增加40%得以部分抵销。以MPU为主要动能的微处理器产业，在2019年上半年支出可望成长16%，下半年将再增长9%。内存产业的支出则可望在下半年回稳，并于2020年呈现复苏。
