美中贸易战升温、华为（Huawei）风暴未息，不过分析师调查报告指出，在不违反美国出口禁令的前提下，手机零组件供应商正陆续恢复与华为的商业关系。

华为（Huawei）日前表示，原本预计能于今年第4季成为全球最大智能手机制造商，但如今需要更多时间才能达成。研调机构TrendForce日前指出，政经风险升温，今年全球智能手机生产总量恐不及14亿支，受贸易战影响，华为手机出货恐受冲击。

天风国际证券分析师郭明錤调查报告则指出，在不违反美国出口禁令的前提下，手机零组件供应商正在陆续恢复与华为的商业关系。

展望今年华为手机出货状况，郭明錤分析有2种情境，若假设美国对华为出口管制维持现况不变，预估华为今年手机出货约2.1亿支到2.2亿支。

若假设美国对华为出口管制维持现况不变、且华为在10月开始出货配备自有操作系统鸿蒙手机，报告预估华为今年手机出货约2.15亿支到2.25亿支。

郭明錤预估，美国对华为的出口禁令，长期可能仍因中美关系变化有不确定性，但短期变化概率不高，供应链股价近期下行风险有限；至于高阶机型因中国市场出货增加，因此关键供应商包括射频元件、相机镜头、飞时测距（ToF）元件、以及5G材料等股价，近期可能反弹。

尽管法人对贸易战及华为禁令效应有不少担忧，看淡今年下半年智能手机的销售，不过股王大立光（3008）认为下半年传统旺季拉货效应还是存在，目前看到7月客户预估订单仍具旺季水准，产能进入满载状态。

法人预估，尽管有贸易战和华为不确定因素，面板驱动IC封测厂颀邦今年业绩仍有机会超过新台币200亿元，上看205亿元，较去年成长上看7%到9%区间，冲历史新高，今年每股纯益可超过6元，获利拼历史次高。

法人预估探针卡与LED设备商旺硅第3季业绩可望较第2季佳，美中贸易战对旺硅本身来说并没有负面、反而有正面的助益，因为中国大陆降低国外半导体供应链的比重、自建半导体供应链，旺硅可望受惠此趋势。展望今年，法人预期旺硅今年整体业绩可较去年佳。