不妙！全球晶圆代工将出现10年来首度负成长（记者洪友芳摄）
受到需求下滑及库存偏高影响，加上全球政经局势动荡，市场调查预估今年第二季全球晶圆代工总产值将较去年同期下滑约8%，达154亿美元。市占率排名前三名分别为台积电、三星与格罗方德皆较去年同期下滑。预期中美贸易冲突升高，华为在消费业务可能面临史无前例的困境，将进一步影响全球晶圆代工产业下半年的表现，2019年全球晶圆代工产业将出现10年来首次的负成长，总产值较2018年衰退近3%。。
根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告统计指出，2019年第二季晶圆代工业者排名前五名与去年相同，第六名至第十名则略有变动，包括力晶（PSC）因内存和显示驱动芯片代工需求下滑，排名与去年同期相比由第七名下降到第九名；驱动ＩＣ转移到12吋投产的趋势愈加明显，使得不具有12吋产能的世界先进营收受冲击，排名被中国华虹半导体超越。
华虹半导体受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU 和功率元件等市场需求较为稳定，营收与去年同期持平，其余业者皆因市场需求不济、库存尚待消化等原因，导致第二季营收表现较去年同期下滑约8%。
市占率近半的台积电，受惠7奈米为主的先进制程客户需求拉升，第二季的年衰退幅度相对于其他业者来的较小。但中美贸易冲突升高，华为在消费业务可能面临史无前例的困境，进一步影响全球晶圆代工产业于2019下半年的表现。
展望2019年，拓墣产业研究院指出，美国与中国、印度、墨西哥的关税争端，还有与中东伊朗的冲突等，都将为全球经济带来重大的冲击，世界银行近期已将全球GDP由1月预估的2.9下修至2.6%，IMF则由原预估的3.6%下调至3.1%。拓墣产业研究院预估，2019年全球晶圆代工产业将出现10年来首次的负成长，总产值较2018年衰退近3%。
