图截取自金居开发股份有限公司网站。
PCB上游铜箔材料厂金居（8358）因中国铜箔厂商杀价竞争，加上客户消化库存，今年以来营收较去年下滑，金居董事长宋恭源表示，公司积极布局5G高频高速材料，进行产品差异化，相关5G产品陆续通过大厂认证，第4季将开始出货，明年进入收割期。
金居昨日召开股东会，宋恭源指出，铜箔行业因过去2、3年中国同业大幅投资扩产，导致一般铜箔产品供过于求，价格压力大，3年前金居决定走“小而美”的路线，以高品质的产品为主，并卡进高频高速领域，近来已陆续开发出相关产品，取得世界级一线大厂的认证，第4季开始出货。
宋恭源预估，2020年起，5G等新品比重可望拉高，金居的铜箔产品可在同业间脱颖而出，有别于一般铜箔厂，借此再创金居新的巅峰，并摆脱因中国厂商漫无目的投资，造成市场供过于求的泥淖。
下半年可望接急单
对于未来展望，宋恭源认为，外部大环境因美中贸易战有很多变数，但下半年应会有急单出现。
