半导体等机械出口表现亮眼，前五月出口额十三．三亿美元、为历年同期新高。（彭博资料照）
随着我国半导体制程设备自制率提高，依财政部统计，自二○一三年以来，我国生产半导体等机械出口额已连六年创新高，今年前五月出口持续表现亮眼，是我国机械出口品项中，唯一正成长的主要机械细项，出口额达十三．三亿美元也创历年同期新高。
13.3亿美元 破历年同期纪录
财政部统计处指出，我国半导体产业在IC设计、晶圆代工及封测等方面，均在全球占有重要地位，半导体制程设备发展虽较晚，但近几年出口额逐年上升。
根据统计，我国生产的半导体等机械出口，在二○○六年突破十亿美元，除二○○九年金融海啸外，之后到二○一六年的十年间，多在十多亿美元间徘徊；二○一七年因中国大举兴建晶圆厂，加上国内厂商赴中国设厂，我国生产的半导体等机械出口，在该年度跃升至二十八．一亿美元、年增六十二．七％，去年更达到三十一．三亿美元。
虽然今年前五月整体机械出口年减六．二％，但半导体等机械出口表现亮眼，前五月出口额十三．三亿美元、为历年同期新高，年增三．八％，是前五月唯一呈现正成长的主要机械细项。
财政部官员指出，我国生产的半导体等机械出口额，在今年前四月的单月出口额都为正成长，合计前五月出口额也创新高；不过，五月单月出口额却呈现下滑，主要与美中贸易战升温有关，出口集中于中国、香港，约占五成，今年全年出口额是否能续创新高，须观察后续月份表现。
进口方面，半导体机械在二○○四年就已突破百亿美元，二○一六年达一四一亿美元为历史高点，今年前五月进口六十五亿美元，同样是历年同期最高，以自日本、美国及荷兰进口较多，占整体进口近八成。
