中国芯片业要自立，连自家人也唱衰；图为华为子公司海思制造的“鲲鹏920”芯片，但仍使用ARM架构。（路透）
中国高举“中国制造2025”的旗帜，即使在美国对华为实行技术封锁的情况下，仍高唱“自力更生”，但台面下，许多科技业者向日本《日经新闻》透露，虽然表面上目前中国芯片设计业务蓬勃发展，但实情上若没有美国技术，中国无法自力达成-想要的目标。
1名人工智能（AI）芯片商直言：“中国别无选择，技术力差距太大，如果我们失去美国软件支援，或是无法更新软件，我们的芯片发展会走进死胡同”；中国肇观电子管理层也称，没有美国提供软件技术，中国芯片自主开发将碰壁。
连中国最重要的晶圆代工业者“中芯国际”，也有经理坦承“全球似乎都不太可能在短期内摆脱美国业者”；而拥有全球第3大服务器制造商头衔的“浪潮集团”，1名销售主管也称“中国芯片效率仍低于英特尔（Intel）”而回避使用中芯的芯片。
中国深圳“至高通信”高层讲得更明白：“我们的客户是银行业，稳定的系统是最优先的事情，因此即使华为能做出跟高通（Qualcomm）一样的芯片，我们也会觉得高通比较可以信赖，因为人家有几十年经验。”
由于中国-在“中国制造2025”的蓝图中，规划2025年时，中国需要的芯片70%将由中国制造，因此许多业者在接受《日经》访谈时，均要求匿名以免让-“不开心”，但仍直言此目标“遥不可及”。
IC Insights显示，目前中国需要的芯片，仅有15%在中国制造，且这还包含了在中国制造的外国企业，IC Insights认为中国制造比例到2023年也仅能上升到20.5%。
