晶圆代工龙头厂台积电（2330）不畏中美贸易战，持续砸重金投资研发，以保持制程技术领先地位，今年研发经费加码上看千亿元规模。（彭博）
晶圆代工龙头厂台积电（2330）不畏中美贸易战，持续砸重金投资研发，以保持制程技术领先地位，今年研发经费加码上看千亿元规模。
台积电持续扩大研发规模，经费逐年提高，去年研发经费约占营收的8％，约达858．95亿元历史新高，较前年的807．32亿元增加，也超越台湾半导体业界。日前技术论坛指出，今年预计将达约1千亿元新高水准，年增达16％。
为了强化技术领先地位，台积电表示，不管景气变化，公司将继续往5奈米与3奈米的CMOS技术推进，前瞻性研发会聚焦在3奈米以下的技术，包括3D晶体管、新内存、低电阻导线等领域；特殊制程技术例如针对5G、物联网应用的射频与感测器等。
台积电今年资本支出约100亿美元到110亿美元，其中8成用在7、5、3奈米等先进制程，1成用在先进封测支出，另1成会用于特殊制程上。未来几年资本支出将维持100亿美元到120亿美元，以因应未来营运成长目标。
