台积电今年研发经费上看千亿，为避免与生产抢用晶圆厂，将兴建研发中心，让研发人力与专用研发晶圆厂合一。（记者洪友芳摄）
晶圆代工龙头厂台积电（2330）砸重金投资研发，以保持制程技术领先地位，今年研发经费上看千亿元规模，研发人力超过6000人，为了避免与生产抢用晶圆厂，竹科管理局正快马加鞭协助研发中心能早日动工，台积电预计明年初展开建厂，一年内完成，这也将是台湾半导体业首座研发专用的双子星晶圆厂。
明年初动工 拼1年完工
台积电表示，目前研发组织人力超过6000人，逼近7000人之多，包括先进制程技术开发、前瞻技术研究、设计暨技术平台发展全聚集在竹科总部的12厂，不时要与生产晶圆厂抢资源，随着规模逐渐扩大，有必要及早兴建研发中心，将研发人力与专用研发晶圆厂合而为一。
台积电研发中心环评计划日前经环保署初审通过，后续还需补充资料再提环评大会审议。竹科管理局表示，除了环评，还需都市计划变更、协议价购取得用地等相关作业，估计至少要今年底或明年初才能展开建厂。台积电预计若一切准备就绪，明年初展开建厂，一年内完成。
台积电持续扩大研发规模，经费逐年提高，去年研发经费约占营收的8%，约达858.95亿元历史新高，较前年的807.32亿元增加，也超越台湾半导体业界，今年预计将达1000亿元新高水准。
台积电统计，去年晶圆出货量达1080万片12吋约当晶圆，年增2.9%，提供261种不同制程技术，为481个客户生产1万436种不同产品，在晶圆代工市占攀高到56%，已连续9年成长。制程技术方面，第二代7奈米制程已量产，为业界第一个商用极紫外光（EUV）微影制程技术。5奈米制程已试产，客户产品设计定案也开始进行，预计明年上半年量产。3奈米技术也进入开发阶段。
