台湾半导体产业协会（TSIA）能源委员会主委、也是台积电资深副总经理王建光指出，台积电绿建筑认证面积现为全球半导体业第一，过去3年，内部提出超过1000件节能提案，对全球设备供应商发布台积电绿设备认证标准，由源头减少用电需求，并且让运转的能源使用效率最佳化，去年总节电累计约达年用电量8%。
由TSIA主办“2019 高科技业节能减碳论坛”今在新竹国宾大饭店举行，会中并邀请美国环保署能源之星计划资深经理Ms. Verena Radulovic分享“国际间节能减碳的趋势与做法”，工研院产科国际所所长苏孟宗也就半导体产业对全球及台湾节能减碳效益进行专题演讲。
苏孟宗提到，由AI、IoT、5G无线通讯所开启的智慧导向经济模式，如智慧交通、智慧制造、智慧建筑等，核心均为半导体元件。由端、网、云、系统整合、应用服务所组成的智慧系统领域，可显著提升制造业与服务业资源生产力并降低能源密集度。
根据工研院产科国际所研究，台湾半导体的科技创新研发与产品应用，有助于提高国内产业生产力，进而降低电力使用。若台湾半导体的研发创新与应用以过去最快3年的平均速度成长，2025年工业电力消耗有机会回到2013年的水准，较2017年总工业用电减少5.3%。
王建光就台积电针对绿建筑、低碳制造、再生能源及带动产业链节能的经验分享，台积电绿建筑认证面积现为全球半导体业第一，过去3年，内部提出超过1000件节能提案，对全球设备供应商发布台积电绿设备认证标准，由源头减少用电需求，并且让运转的能源使用效率最佳化。2018年总节电累计节能约达年用电量8%。
友达光电副总经理林挺立也表示，友达积极投入节能、节水、环境指标及原物料减量多年，以实际行动落实节能减碳目标。为强化能源自主管理的能力，友达继2011年成为全球第一家制造业者取得ISO 50001能源管理系统验证后，再度率先导入国际量测验证指引IPMVP作为量化和管理的工具，以协助企业确认节能改善绩效达到预期目标。
