韩国拟年投资268亿于芯片供应链，以应对日本出口限制。韩国总统文在寅（右）与日本首相安倍晋三。（欧新社）
为应对日本停供半导体材料进口限制，传出韩国-计划年投资1兆韩圜（折合新台币约268亿）于芯片供应链。
日本将从明（4）日起，加强管制电视和智能手机面板上使用的“氟化聚酰亚胺（Fluorine Polyimide）”、半导体制作过程中的核心材料“光阻剂（Resist）”和高纯度半导体用蚀刻气体“高纯度氟化氢 ”（High-Purity Hydrogen Fluoride） 等3项半导体材料出口到韩国的限制，预估将对韩国半导体业产生冲击。
《路透社》报导，对此韩国总统办公室和-部委官员于今（3）日开会，就日本断供韩国半导体材料一事，讨论应对措施。
参与会议的民主党资深议员Cho Jeong-sik接受采访表示，韩国-拟将每年投资1万亿韩圜在开发生产芯片的材料和设备上，以应对日本停供半导体材料进口限制。目前韩国正-对此投资案正进行初步分析。
