中国华为禁令松绑，法人预期半导体封测大厂日月光投控可望受惠，预估第3季整体业绩有机会季增近20%。

展望封装技术应用趋势，美系外资法人报告指出，5G通讯、人工智能（AI）和物联网（IoT）应用芯片，带动异质性整合封装（Heterogeneous packaging）技术，其中，日月光投控扮演关键角色，获得成长动能。

此外，日月光投控旗下日月光半导体和硅品在今年11月下旬之后双方的整合度将更为密切，美系外资法人预期，可提升产能利用率和生产效能，产品议价能力也会大幅提升，新技术的资本支出和研发费用可获有效利用。

展望下半年业绩表现，法人预估，日月光投控第3季业绩可望较第2季成长接近20%，第3季业绩有机会超过新台币1050亿元，主要受惠新产品推出及美国对中国手机和通讯大厂华为（Huawei）禁令松绑等效应，第4季业绩可受惠旺季效应及电子代工服务厂（EMS）对系统级封装（SiP）产品的拉货力道。

观察第2季业绩，法人预估，日月光投控第2季业绩可超过900亿元，季增幅度约低个位数百分点，6月投控业绩可望月增7%到9%区间。

日月光投控日前预期，今年业绩预期仍可逐季成长，客户组合会有些改变。

展望系统级封装发展，日月光投控预计SiP成长动能将持续到今年底、甚至更久，预期SiP和扇出型（Fan-Out）封装未来将会持续成长，集团也将持续加强包括SiP及Fan-Out 新开发与新应用、低电源及嵌入式电源的整合性解决方案。