联发科昨日除息，缓步朝填息之路前进。（记者卓怡君摄）
华为去美化 联发科利多
IC设计龙头联发科（2454）昨日除息，虽遇到亚股大跌，联发科股价顺利稳在盘上，并以小涨作收，缓步迈向填息之路，并为IC设计族群除息行情带来好彩头。法人指出，华为风暴加速中国展开“去美化（去除美国供应商）”行动，联发科未来可望拿下更多中国品牌订单，对于未来营运具有加分作用。
联发科最新一代智能手机芯片平台Helio P65目前已量产，采用12奈米制程，客户终端产品将于7月份上市，法人预估，联发科有机会拿下OPPO、Vivo、小米等中国智能手机品牌下半年订单，新品量产有助联发科第3季毛利率表现。
首席执行官蔡力行上个月在股东会指出，今年对半导体产业来说是比较辛苦的一年，内存衰退幅度剧烈，非内存也较去年微幅下滑，但联发科表现相对平稳，惟整个产业变化很大，联发科保持戒慎恐惧态度，全力把技术、产品、客户服务做好，相信联发科可以安然度过这一年。
全力卡位5G市场
联发科全力卡位5G市场，预计5G手机芯片将在本季送样、年底前量产，外资看好联发科在美中贸易战与华为风暴中可望受惠，主要因北京当局将要求中国手机厂率先采用中国与台湾厂商零组件，联发科可望拿下更多手机SoC（系统单芯片）市占率。
此外，联发科ASIC（特殊应用芯片）在资料中心、车用电子极具发展潜力，ASIC已拿到思科（Cisco）订单，有助于联发科抢攻企业用户市场。
