联发科今日发表最新单芯片i700，锁定人工智能物联网。（记者卓怡君摄）
联发科（2454）今日宣布推出具高速AI边缘运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台─i700，联发科表示，i700能够广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域，其单芯片设计整合CPU、GPU、ISP和专属AI处理器APU （AI Processor Unit）等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，协助人工智能和物联网的落地融合，该i700平台方案将于2020年起对外供货。
联发科资深副总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示，随着5G网络时代的到来，智慧装置对高速AI边缘算力和物联网能力提出更高的要求，AI在语音辨识和影像识别被广泛应用于各行各业，全新的联发科i700平台融合多媒体影像、无线通讯、人工智能等技术上的优势，可为客户提供绝佳的软硬件解决方案，并将强力推动AIoT行业的发展与普及，打造真正的万物互联时代。
联发科i700平台强大的AI识别能力，可为无人商店的辨物和人脸支付提供技术支援，也可实现智慧建筑的人脸门禁和公司的考勤系统。而在智慧工厂中则能协助无人搬运车进行自动辨别障碍物，以避免意外情况的发生。在运动健身方面的应用，透过i700平台上的3D人体姿势识别功能，不仅能为使用者提供健身姿势的矫正建议，还能够自动检测生活和工作中的危险姿势，从而提前发出预警。
i700是联发科最新一代AIoT的解决方案平台，采用八核架构，整合两颗ARM Cortex-A75 CPU，工作频率高达 2.2Hz，六颗Cortex-A55 处理器，工作频率达 2.0GHz，同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8 GPU。此外， i700平台还搭载了联发科技的CorePilot技术，确保八个核心能够以最高效能的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗，将高性能运算与电池寿命进行完美的结合。
