“中国制造2025”成立的“国家集成电路产业投资基金 ”加速芯片产业投资，已持有中国最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）15.1％股权。（美联社资料照）
根据香港“南华早报”报导，美中贸易战爆发后，中国-现在虽绝口不提“中国制造二○二五”，暗地里却不甩美国批评，继续加速芯片产业投资；其成立的“国家集成电路产业投资基金 ”（简称“大基金”），从去年四月以来，已资助九家上市公司。
根据申报资料，中国九家上市公司揭露“大基金”新投资，包括半导体测试设备制造商杭州长川科技、闪存设计厂北京兆易创新科技、芯片设计厂湖南国科微电子。
香港华兴证券科技分析师吴思浩表示，这些只是“大基金”投资的冰山一角，事实上“大基金”正在领导其他同业，例如地方-筹募的产业基金和私募股权基金，投入中国芯片产业，实际投资规模可能是申报数据的好几倍。
中国官方数据显示，“大基金”第一轮筹募约一三八七亿人民币（以下同，约二一八亿美元），二○一八年初就全数进行投资，且大部分投入IC制造商；第二轮筹资今年四月结束，共筹募一二○○亿元。
从二○一五年以来，“大基金”已持有中国最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）十五．一％股权；近来持续投资刚成立不久的小公司，遍及材料研究、IC设计、制造和测试等。
吴思浩说：“与过去最大不同点在于，中国正投注资金于芯片产业的每个环节，外界更难追踪‘大基金’的用途，因投入科技公司上市前的募资活动，不必揭露太多讯息，或对企业进行间接投资，仅持有少量股权。”
美国-已多次批评中国想藉“中国制造二○二五”实现技术超越美国的野心，该计划其实是一份“盗窃路线图”；美国司法部在该计划所涉及的十个领域中至少八个，对中国个人和实体提起窃取商业机密的指控。
中国总理李克强今年三月五日在人大两会发布二○一九年“-工作报告”时，完全未提“中国制造二○二五”，改口说要加快建设制造强国；“华尔街日报”分析指出，中国虽让“中国制造二○二五”名称消失，但实际上并未放弃。
