第一银行与台北富邦银行主办仲琦科技联贷案，第一银行总经理郑美玲（左）、仲琦科技董事长郑炎为（中）及台北富邦银行吴昕颢执行副总（右）进行签约换文。（一银提供）
宽频电信设备厂仲琦科技今日与第一银行、台北富邦银行等完成5年期22亿元联贷案签约，主要因应越南新厂扩建所需。
仲琦的银行联贷案由一银与富邦共同统筹主办并担任管理银行，彰银、永丰银及玉山银共同主办，另有土银、兆丰及国泰世华参与协办。
仲琦成立迄今已逾30年，深耕宽频电信设备领域多年，以产销宽频电信产品为主要业务，产品通过美国、欧洲、中国、日本等多国认证，并于美国、荷兰、苏州、上海等地设立销售及售后维修服务据点，近年跨足经营自有品牌“Hitron”外销欧、美及中南美洲市场有成。
此次联贷资金将用于支应越南新厂投资计划暨充实营运资金，仲琦越南厂设立于北越海防市，未来新厂建置后，生产基地将分散为中国苏州及越南海防，将可灵活调度产能并调节生产成本，有助提升产品竞争力。
