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苹果进入拉货旺季，台积电（2330）转投资的封测厂精材（3374）今年锁定光学感测元件芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级后护层工程服务两大核心业务，营运从智能手机扩展到多元化应用产品，下半年营运可望较上半年好，第三季可望转亏为盈。
精材去年因消费应用影像感测器晶圆级封装市场价格竞争激烈，客户智能手机成长停滞，影响感测器需求，12吋影像感测器晶圆级封装订单成长未如预期，上半年公司面临营运大幅亏损。
因应市场变化，考量12吋晶圆级封装生产线难以获利，精材去年6月决定，以一年内时间逐步停止12吋影像感测器晶圆级封装量产业务，进行资源整合。精材去年整体稼动率低，又认列12吋CSP资产减损，税后净损7.33亿元，每股净损4.99元。
精材今年锁定光学感测元件芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级后护层（Post Passivation Interconnect）工程服务两大核心业务，其中，晶圆级后护层技术已扩展到汽车、工业、医疗、监控装置等产品应用，整体营运从智能手机延伸到多元化应用产品。
精材第一季营收5.62亿元，税后净损3.26亿元，每股净损1.2元，第二季合并营收10.25亿元，季增82.4%，法人预估单季亏损接近损平，第三季可望转亏为盈。
