华通因本土券商出具报告降评，今日股价重挫。（记者卓怡君摄）
PCB大厂华通（2313）遭本土投顾降评至“卖出”，直指苹果明年新机类载板（SLP）不升级，成为华通后市风险，更强烈建议客户把握旺季高点卖出，冲击华通今日股价盘中暴跌逾7%，直接掼破月线，特别的是，昨日华通融券张数异常大增近1倍，单日增加张数高达3255张，融券余额累积至6611张，相当不寻常。
本土投顾唱衰华通的原因主要是认为苹果2020年的iPhone新机类载板（SLP）规格升级恐有限，仍将采用30、30微米规格，并非市场预期的25、30微米，加上AirPods设计变更为SiP基板，华通可能完全丧失2019年第4季或2020年首季推出新机种订单，此外，由于SLP成本较高且有潜在供货风险，Android品牌倾向于采用堆叠式HDI板以容纳额外的5G RF芯片。
对于该券商提出明年苹果新机类载板不升级一事，业界提出反驳，认为这与业界的认知不同，明年客户新机类载板仍会升级。
今年华通董事长吴健在股东会表示，2019年的重点在于中系客户对手机线路往Anylayer设计方向发展，也扩大对高阶HDI产能需求，对华通未来营运是正向趋势，也与该研究报告内容观点不同，公司表示，每家投顾分析师的主观看法与判断不同，有建议买进，也有建议卖出的，公司都予以尊重。
华通表示，今年以来公司营运已追上去年同期的营收水准，验证董事长在股东会陈述的状况，进入旺季后，公司会非常小心关注国际上贸易冲突的环境变数对产业的影响，对于今年的营运是审慎乐观。
