全球硅晶圆出货创6季新低。（记者洪友芳摄）
今年上半年，美中贸易战纷扰不休，冲击全球半导体景气下滑，芯片生产主要材料硅晶圆需求也跟着降低，根据统计，全球硅晶圆第2季出货面积续滑落，达29.83亿平方英寸，近6季以来首度跌破到30亿平方英寸大关以下，也创一年半以来的新低。
国际半导体产业协会 （SEMI） 旗下Silicon Manufacturers Group （SMG） 公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2019年第二季全球硅晶圆出货面积为29.83亿平方英寸，较前一季的30.51亿平方英寸下滑2.2%，与去年同期31.6亿平方英寸相比，跌幅更达5.6个百分点。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：“目前整体产业短期出现不利发展的阻力，连带影响全球硅晶圆出货量，出货面积成长也受到箝制，但长期来说，业界前景依旧看好。”
环球晶（6488）指出，美中贸易战增添市场不确定因素，第二季是硅晶圆库存的高峰，下半年客应可逐季变好，已看到几个产品需求已开始回温，公司以合约客户居多，尽量给予弹-货期；合晶（6182）也指出，客户的库存调整将延后到第三季，第四季需求可望逐步回温。
