IC载板暨印刷电路板（PCB）厂欣兴（3037）股东常会通过配发每股现金股利约0.8元，今（29）日以40.35元参考价除息交易。在第二季淡季不淡、下半年旺季看旺下，今早股价开高稳扬，最高上涨1.98％至41.15元，开盘仅约20分左右即完成填息。
欣兴19日盘中股价上探42.3元，创2011年10月中以来7年9月新高，近日维持高档盘整态势，截至10点分维持约1％涨幅。三大法人近期买卖超调节互见，上周合计虽卖超1万522张，但25、26日转为合计买超1万6486张，其中外资买超达1万6545张。

欣兴2019年6月自结合并营收65.43亿元，月减4.8％、仍年增8.53％，带动第二季合并营收达197.41亿元，季增达14.29％、年增达14.08％，累计上半年合并营收370.13亿元，年增9.3％，三者齐创同期新高，淡季营运表现不淡。
欣兴虽遭逢中美贸易战、华为遭禁等逆风干扰，上半年营运仍淡季不淡，主要受惠ABF载板需求畅旺、产线持续满载。董事长曾子章指出，目前载板贡献欣兴营收约42％，其中ABF载板占比过半，为现阶段主要获利来源，其他BT载板也赚钱，整体获利表现无虞。
展望后市，曾子章表示，欣兴过去致力5G、云端、高阶服务器等研发，投资效益已自去年起爆发，掌握全球前十大5G客户。展望今年，虽然中美贸易战局势较去年加剧，但欣兴今年仍有机会持续成长，获利可望比去年更好，对明、后年更上层楼有信心。
曾子章指出，在5G、人工智能（AI）、高速运算（HPC）等应用对ABF载板需求持续增加，欣兴迄今ABF载板产线持续满载，预期下半年需求还会增加，预期仍将有旺季效益，且3年内新增产能不多，看好未来3～4年市况需求维持热络。
欣兴先前宣布，未来4年将投资约200亿元扩增高阶IC覆晶（Flip Chip）载板厂，发展5G、AI和大数据中心时代所需的高阶先进IC覆晶载板利基技术。同时，为满足客户多元化需求，扩建载板产线、提升制程能力等，将今年资本支出将追加至92.7亿元。