台湾电路板协会（TPCA）发布新版台湾PCB（印刷电路板）产业技术发展蓝图，发现台湾PCB产业在信赖度、5G材料、制造加工及设备需求等4大面向仍有技术瓶颈需要克服。

TPCA在新闻稿中表示，TPCA自2013年起架构台湾PCB产业技术发展蓝图，每两年定期更新调查前瞻技术与趋势。2019新版随终端产品技术发展进行大幅调整，加入类载板SLP（Substrate-like- PCB）及覆晶薄膜（Chip On Film，COF）。

TPCA表示，类载板SLP从最初仅由苹果使用后，三星、华为等手机大厂也竞相使用，带动PCB厂商投入类载板SLP生产，另外，随着三星、华为纷纷推出折叠式手机，驱动手机软板转向COF基板，目前也有愈来愈多厂商争相投入。

在调查台湾PCB技术蓝图过程中，TPCA并盘点台湾PCB产业技术缺口，在信赖度、5G材料、制造加工及设备需求等4大面向仍有技术瓶颈需要克服。

TPCA指出，从现阶段技术缺口来看，各面向多数对应到现阶段5G应用，5G所带来的巨大商机，前期将先启动以基地台建置所需的硬件，接着为5G智能手机，长期则包括汽车、工控、农业等各式5G应用所衍生的庞大商机。

TPCA认为，对电路板厂商而言，目前以基地台所需的天线、功率放大器、机柜通讯背板的硬板需求为主。2020年后5G手机带动的相关软板将更可观，电路板厂制造5G环境的高频、高速板除了需材料支援外，制造端也需具备例如散热设计、薄板的精密细路与高阻抗匹配要求等制程能力，种种的技术缺口均待厂商持续克服与精进。