(记者柯安聪台北报导)兆劲科技将于8月6日发表5G行动世代的讯号传输关键元件“高温850nm 25Gbps VCSEL光通讯芯片”。该公司2月份发表940nm、850nm两款VCSEL芯片元件后，再研发推出耐高温的关键元件。

目前全球仅美商博通（Broadcom）及美商贰陆（II-IV）稳定供应高温850nm 25Gbps VCSEL chip，且均需严格审核后供应给紧密合作客户。而5G行动世代所需超高速（200 Gbps）光通讯模组的关键元件正是25Gbps VCSEL chip，所谓“高温”性能，是指芯片作业温度可达85摄氏度或以上，这是因应数据中心的调高空调温度而节电、以及5G基地台缆线布建⋯等需求之必备性能，除了预估市场规模庞大，更因高端技术性而具5G世代战略价值。

此次兆劲所发表之“高温850nm 25Gbps VCSEL光通讯芯片”，已进行热特性（Thermal characteristics）、25Gbps眼图（eye diagram）以及超过1000小时的可靠度测试（Reliability test）⋯等相关检测，确认性能诸元达标，以利后续交付客户验证之需求。
发表会当天除了相关产品、量测数据的静态展示外，更由兆劲科技的学研合作伙伴台湾大学光电研究所、交通大学光电研究所、长庚大学光电研究所提供光学显微镜、高频示波仪…等贵重仪器作为动态展示，现场来宾可透过高倍率光学显微镜，观察有兆劲Logo之25Gbps芯片（250um微米），观察产品包含单芯片（die form）及大圆片（wafer form）；也可透过高频示波仪，观察量测兆劲25Gbps芯片所形成的眼图（Eye Diagram）。

与此同时，兆劲“国产高温25Gbps VCSEL 芯片”也已大幅迈开市场营运步伐、结合策略合作伙伴推出100Gbps/200Gbps光通讯模组、供应更广大的终端客户做验证，准备迎接第一颗全国产高温高速光通讯模组所带来的巨大商机。

兆劲投入高端网通芯片研发不遗余力，积极结合国内顶尖学研资源，目前已进入全球第二颗量产之56Gbps VCSEL（25Gbps PAM4）研发试产制程阶段，未来除了协助国内光电业者之超高速VCSEL光通讯模组（200G/400G Transceiver Module）全面国产化为主要目标外，更拟与业者共同成立“国产VCSEL光通讯联盟”，形成从“磊晶（EPI）”、“芯片制程（Process）”及“模组制造（Module）”的一贯供应链，以台湾制造MIT之尖端技术，共同合作在全球5G行动、数据中心产业VCSEL光通讯供应链中称雄。(自立电子报2019/8/1)