IC晶圆测试厂欣铨看好下半年5G射频芯片测试强劲，通讯类产品测试看佳，第3季可维持往年同期正常水准，公司目前没有实施库藏股计划。

欣铨今天下午举行线上法人说明会，财务管理处处长顾尚伟表示，今年第1季受美中贸易战影响、加上半导体产业衰退、以及客户调整库存，公司第1季营运受到牵动，第2季业绩逐步回稳，不过仍较去年同期下滑。

展望下半年，顾尚伟预期，下半年射频芯片（RFIC）测试可维持强劲表现，主要是5G应用带动、此外4G应用也持稳，需要更精确的封装，测试专案也密切配合，他透露，欣铨旗下全智科正进行小量5G应用案子。

顾尚伟并表示，通讯类测试产品下半年也看佳，不过未来仍须观察美国对中国华为（Huawei）后续发展。

在其他产品项目，顾尚伟表示，内存和消费性电子等应用晶圆测试，下半年表现也看佳，不过在车用和工控部分，由于包括中国在内的车市今年景气趋缓，今年车用芯片晶圆测试量可能较去年减少，期待下半年表现持平。

欣铨在6月上旬举行新工一厂（鼎兴厂）二期厂房动土典礼，顾尚伟表示，新厂预计最快2020年11月可将无尘室等设备进驻完成，规划2021年开始装机投入生产。

展望第3季，顾尚伟预估第3季可维持正常水准表现，有些专案进行中；至于第3季稼动率部分仍受到产业客户库存调整影响，不过整体来看，第3季业绩可维持往年同期平均表现。

在资本支出部分，顾尚伟预期，今年资本支出规模应该不会比去年高。

法人问及是否实施库藏股，顾尚伟表示，欣铨对于股市比较看淡，公司全力发展本业，目前没有要实施库藏股的计划。

欣铨第2季合并营收19.81亿元，较第1季17.74亿元成长11.7%，较去年同期减少2.3%，第2季合并毛利率32.1%，较第1季24.9%增加7.2个百分点，年减0.1个百分点，第2季合并营业利益3.89亿元，合并营益率19.6%，较第1季13%增加6.6个百分点，年减1.4个百分点。

欣铨第2季归属母公司业主净利2.61亿元，较第1季1.81亿元增加44.2%，年减28.5%，第2季每股税后纯益0.56元，优于第1季EPS 0.39元，不过比去年同期EPS 0.78元低。

累计今年上半年欣铨合并营收37.54亿元，较去年同期39.6亿元减少5.2%，上半年欣铨归属母公司业主净利4.43亿元，较去年同期6.69亿元减少33.8%，上半年每股税后纯益0.94元，低于去年同期EPS 1.43元。