大银微系统(4576)今天举行上市前业绩发表会，最快将于今年9月挂牌上市。大银微系统本次办理现金增资11,500张，预计挂牌股本将提升至11.79亿元。
大银微系统成立于1997年，主要产品为精密运动及控制元件、微米与奈米级定位系统，拥有线性马达、力矩马达、驱动器及控制器等元件生产制造能力，同时，配合客户需求可直接为客户量身订作组合完成次系统，以各式传动元件为基础搭配高阶伺服驱动控制，快速提供客制化产品及服务，受国内外知名半导体、面板及PCB设备大厂青睐与信任。

大银微系统发展核心产品为线性马达及力矩马达等传动元件，由于其具有高响应、低磨耗、无背隙等特性，且直接驱动因此不需要转换机构，如凸轮、皮带、导螺杆、齿轮、齿条等，可省去转换机构之间的磨耗现象，提高转换效率与可靠性，加上其高加减速度及低速的稳定性，使其成为半导体设备、面板设备、PCB设备等高精度定位精密设备的关键零组件。
2018年该公司合并营收达28.09亿元，创历年新高，每股盈余为2.39元，今年上半年由于中美贸易争端，导致下游客户观望，下单保守，上半年度合并营收为10.76亿元，公司指出，谷底主要在2月，之后逐步提升，上半年毛利率33％，低于去年全年的38％。
该公司长年致力于线性马达相关元件、系统到设备与定位控制的研究与发展，拥有一系列完整的产品线及自制能力，包括各式线性马达、力矩马达、直驱马达、伺服马达、工业/医疗用致动器、磁性尺量测系统与高精度定位平台等，涉足到诸多精密产业，如光电、FPD、半导体、PCB、生物科技、医疗自动化，涵盖由上至下的各式应用。未来在半导体、FPD、PCB、工业4.0及自动化等产业发展趋势倾向于采用线性马达的先进制程，另外，高阶机床及工厂自动化趋势也将提升机电一体化的需求，将支撑大银未来营收的长期成长，虽短期受贸易战影响机床及自动化需求，惟预估未来在自动化、半导体、面板等业者资本支出回暖下，可望成为大银微系统带来业绩成长动能来源。