半导体封测大厂南茂董事长郑世杰表示，乐观预期第3季及下半年营运成长及稼动率提升，其中，内存下半年封测业绩成长幅度将明显高于驱动IC。

南茂今天下午举行线上法人说明会，展望下半年，郑世杰表示，第3季是传统旺季，库存开始有效去化，目前客户下单状况开始回温，挹注南茂第3季及下半年营运成长，相较上半年与去年同期，非常乐观预期第3季及下半年营运成长及稼动率提升。

他指出，目前内存客户库存去化脚步已加快，也观察到客户逐渐增加对晶圆厂投片量，内存封测急单也开始有增加迹象。

在客户增加投片量、急单增加下，内存产品业绩第3季成长将优于第2季，尤其在NAND型闪存（NAND Flash）部分，内存封测下半年可望逐季成长，封装稼动率逐季提升。内存下半年封测业绩成长幅度将明显高于驱动IC。

虽然受到国际事件影响，驱动IC客户6月下单趋于保守，不过产能有保障协议，确保稼动率，影响有限。

因应下半年手机备货需求，南茂对下半年包括金凸块、手机所需面板驱动与触控整合单芯片（TDDI）营收成长正向看待，客户恢复下单水准，面板驱动IC（DDIC）产能出现吃紧，12吋TDDI用卷带式薄膜覆晶（COF）稼动率接近满载水准。

法人预估，南茂第3季业绩可季增5%到6%区间。

南茂自结7月合并营收新台币17.37亿元，较去年同期15.76亿元成长10.19%，是9个月来高点，也是历年来单月次高。累计今年前7月南茂自结合并营收111.04亿元，较去年同期100.79亿元增加10.17%。

南茂第2季合并营收为49.05亿元，季增9.9%，年增9.2%，第2季合并毛利率17.1%，季增2.1个百分点，年增0.7个百分点。第2季合并营业利益4.52亿元，合并营益率9.2%，季增2.1个百分点，较去年同期持平。

南茂第2季税后净利为12.74亿元，季增558%，年增927.1%，第2季每股基本纯益1.75元，优于第1季EPS 0.27元和去年同期EPS 0.15元。

南茂第2季封装测试平均稼动率约75%，第2季毛利率提升主要是产品组合优化。第2季业外收入达9.16亿元，主要认列处分采用权益法的投资利益约9.82亿元。