专家说，中国在半导体方面至少10年内仍无法追上其他国家。（路透）
财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电（2330）、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14奈米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7奈米制程，而14奈米更是已量产多年。根据中国投资银行华兴资本（China Renaissance）分析师评估，中芯在14奈米和16奈米制程落后于台积电约4年半时间（17季）。
专家说，中国在半导体方面至少10年内仍无法追上其他国家。华府智库战略暨国际研究中心（CSIS）报告指出，目前中国仅16%芯片是在中国制造，其中更仅有一半是由中厂自己制造。中国官方“中国制造2025”计划希望在2025年半导体自给率达70%，并投入至少1500亿美元（约4.73兆台币）资金挹注在芯片产业。
富邦日前的研究报告指出，“中芯国际生产能力的改善有限，仍落后于产业领衔者好几年”。如果中国晶圆厂无法生产最先进芯片，这意味着中企即使本身能设计芯片，也必须找台湾、韩国其他竞争对手代工生产，如华为手机“麒麟”系列处理器的7奈米设计，现就由台积电代工。图为华为旗下芯片设计商海思芯片。（编译杨芙宜）
