半导体硅晶圆第3季现货价已低于长约价格14%至28%，外资忧心环球晶长约客户违约风险上升，明年获利恐面临下滑压力，每股纯益可能低于新台币20元。

半导体产业景气趋缓，硅晶圆需求随着降温，现货价也出现松动，不过，各家硅晶圆厂今年来营运表现不同调，以现货市场为大宗的台胜科业绩面临下滑压力，前7月营收72.67亿元，年减21.68%。

环球晶在有许多长约订单保护下，今年来营运表现相对稳健，上半年营收302.85亿元，仍较去年同期成长7.1%。

外资认为，随着第3季现货价已低于长约价格14%至28%，环球晶长约客户违约风险升高，明年营运恐将面临沉重下滑压力，预估明年每股纯益可能低于20元，将较今年减少超过3成水准。

环球晶今天在市场卖压出笼下，股价开低震荡走低，一度掼破300元关卡，达297元，跌12.5元，跌幅逾4%。

台胜科等其余硅晶圆族群股价也同步走跌，台胜科一度达100.5元，跌6元，跌幅达5.6%。合晶一度达33.55元，跌0.6元，跌幅约1.75%。