面板驱动IC封测厂颀邦自结7月合并营收新台币18.53亿元，创历史单月新高。法人预估颀邦今年获利可拼历史次高。

颀邦自结7月合并营收18.53亿元，较6月18.51亿元微增，比去年同期16.99亿元成长9.04%。法人指出，颀邦7月营收创历年单月新高。

累计今年前7月颀邦自结合并营收115.67亿元，较去年同期98.03亿元增加17.99%。

法人表示，颀邦供应中国大陆手机芯片大厂的手机面板驱动与触控整合单芯片（TDDI）用卷带式薄膜覆晶（COF）持续稳健成长，此外金凸块产品持续受惠功率放大器客户拉货，射频元件以及滤波器等应用出货向上。

展望颀邦今年营运，法人预估，尽管有贸易战和中国华为不确定因素，颀邦下半年业绩仍看旺，TDDI以及COF封测需求续增温，功率放大器元件和射频芯片封测需求续强，今年业绩有机会超过新台币200亿元，上看205亿元，较去年成长上看7%到9%区间，冲历史新高，今年每股纯益可超过6元，获利拼历史次高。