半导体晶圆封装厂精材预期第3季营收明显推升，其中3D感测零组件封装需求季节性回升，车用影像感测器封装需求稳定成长，第4季目前能见度不高。

精材今天下午举行法人说明会，展望下半年营运，精材指出，3D感测零组件封装需求季节性回升，车用影像感测器封装需求稳定成长，预期第3季营收明显推升，营运绩效可大幅改善。

展望第4季，精材表示，仍需观察美中贸易战干扰因素，全球经济不确定性仍在，第4季营运能否维持高稼动率，能见度不高。法人预估，第3季应该是精材今年营运高点。

法人预估，精材今年资本支出规模约新台币5.2亿元到5.7亿元，主要应用在无尘室跟厂务设备支出。

观察第2季营运表现，精材指出，因应客户调整库存，3D感测零组件封装需求大幅减少，此外，12吋晶圆级尺寸封装减损后折旧成本降低，营运亏损缩减。

精材第2季合并营收新台币10.24亿元，比第1季5.62亿元大增82.3%，较去年同期6.79亿元增加50.8%，合并毛利率4.75%，较第1季和去年同期大幅转正，税后亏损收敛到3911万元，每股税后亏损0.14元，优于第1季每股亏1.2元和去年同期每股亏5.18元。

第2季晶圆级尺寸封装业绩占比约84%，晶圆级后护层封装占比约14%。

精材上半年税后亏损3.65亿元，较去年同期亏损15.73亿元收敛，上半年每股税后亏1.35元，较去年同期每股亏5.81元收敛。